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拆解分析三大厂最新九轴IMU内部构造揭密

2019-08-15 18:07:21来源:励志吧0次阅读

  针对市场前三大供应商的组合式MEMS传感器产品拆解分析显示,厂商们各自采取不同的路线来打造自家的竞争性产品。我们所拆解的晶片是三款在201 年推出的九轴惯性传感器元件(IMU),包括BoschSensortec的BMX055、意法半导体(ST)的LSM9DS0以及InvenSense的MPU-9250;这三款产品价格相近,但采用的技术却大不相同。

  组合式传感元件因为具备整合性优势、且其中各项传感器功能的平均价格也下降,而成为市场当红产品;市场研究机构YoleDevelopment估计,组合式传感器市场规模将由201 年的4.46亿美元,在2018年增加至19.7亿美元,年成长率则由21%提升至66%。

  市场对于六轴IMU与六轴电子罗盘(e-compass)元件组合式传感器解决方案的接受速度非常快,我们所拆解研究的九轴传感器无疑是更具创新概念的后继者;组合式传感器在消费性电子产品中已经成为主流,也可见到在汽车内的应用,而智慧型预期仍然是接下来几年组合式传感器市场的主要应用推手。

  在201 年,提供给大量订购客户的部分IMU单价已低于1美元;我们拆解的九轴传感器价格虽然相对较高,不过一旦大量生产,厂商们也会面临价格压力。三种元件的占位面积皆不同,从ST的4x4mm(16mm2),到InvenSense的 x mm(9mm2);ST与Bosch采用LGA封装,InvenSensey则为QFN封装。

  来自三家不同供应商的组合式MEMS传感器尺寸、内部结构都大不相同

  移除了封装外壳之后则发现,三款元件的内部结构也大不相同;举例来说,ST与Bosch的元件都内含5颗裸晶,InvenSense的元件则是只有两颗裸晶──包括一颗六轴加速度计/陀螺仪,以及一颗三轴磁力计。

  每家厂商可用的晶片面积也不相同,ST是19mm2,Bosch是14mm2,InvenSense仅有8mm2。而要结合越多裸晶就需要更多的打线(wirebondings)来连结;ST的IMU元件采用了76条打线,InvenSense的元件则只采用了25条打线。

  ST九轴感测器内部解析

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